반도체 용어9 SFFMC (Small Form Factor Memory Cards) SFFMC (Small Form Factor Memory Cards) SFFMC(Small Form Factor Memory Cards) 어셈블리와 테스트에서는 여러 개의 칩과 수동소자들을 같은 모듈에 실장하는 것이 가능하고, LF구조는 멀티칩과 와이어다이버전만을 지원한다. SFFMC는 와이어 본딩, 몰딩, 기판 공정 등에서 기존의 공정을 사용하며, 최종공정에서 모듈에 플라스틱을 입힌다(몰딩).유연성을 확보할 수 있는 칩-와이어를 기반으로 한 디자인을 사용함으로써 얻을 수 있는 여러 가지 장점이 있는데, 그 중 첫 번째가 규격에 맞추어 MMC/SDC 성능을 극대화 할 수 있는 기판을 설계할 수 있다는 점이다. LF구조는 칩과 칩을 연결하는 본딩을 최적화하는 맞춤형 리드프레임를 사용한다. 또 다른 장점은 .. 2015. 4. 29. 반도체, 흙 퍼서 장사하나 - 두 번째 이야기 자, 그럼 지난 호에 이어 흙을 퍼서 어떻게 장사하는지 들여다볼까요? 원재료인 모래(규사)는 고온 정제과정을 거쳐 규소라는 물질로 추출하게 됩니다. 원재료에 함유되어 있던 철, 니켈, 코발트 등 불순물을 제거하여 고순도의 규소로 정제하는 방법은 몇 가지 있습니다만, 예전에 주로 사용하던 방법을 간단히 설명하겠습니다. 어렸을 적에 얼음과자(일명 쭈쭈바)를 먹다 보면 처음에는 참 달고 맛있다가 마지막에 남은 얼음은 맹물처럼 싱겁고 향도 안 나서 버리곤 했었습니다. 왜 그런 걸까요? 그 비밀은, 설탕과 향료가 얼음과 물에 녹아 들어갈 수 있는 양이 다르기 때문입니다. (전문적인 용어로 ‘용해도가 다르다’고 합니다.) 일반적으로 설탕은 얼음보다 물에 훨씬 많이 녹아 들어갈 수 있습니다. 얼음과자를 막 만들 때에.. 2015. 4. 27. Stacked CSP Stacked CSP 앰코 Stacked CSP 패키지는 기존의 CABGA 제조에 사용하는 공정과 기반구조를 이용하여 하나의 칩 위에 또 다른 칩을 올려 놓는 작업을 추가하는 것이다. Stacked CSP 패키지는 박막 코어 기판 재료, 웨이퍼 후면절삭 기술(7 mil 까지)과 기존의 BGA 표면 실장 기술을 접목하여 기기의 기능을 배가하기 위해 메모리의 용량을 증가시킴과 동시에, 크기도 감소시킬 수 있다는 장점이 있다. 이 기술을 이용하면 마더보드의 면적을 효율적으로 사용할 수 있고, 크기나 무게도 함께 줄일 수 있기 때문에 궁극적으로 고객의 시스템 레벨 비용절감이라는 목표도 달성할 수 있다. 또한, Stacked CSP는 시장에 유통되는 메모리를 여러 다른 디바이스와 연결 사용할 수 있으므로 전체 시.. 2015. 4. 15. 이전 1 2 다음
