반도체 사전95 R&D Introduction [반도체 사전] R&D Introduction Amkor는 수십 년간 반도체 packaging 분야의 leader로서 기술을 선도해 왔으며 그 중심에 R&D가 있습니다. Amkor Technology Korea의 연구소는 World Wide Corporate R&D Center 기능을 충실히 이행하며, 연구(Research) 부문과 개발(Development) 부문의 유기적인 조화를 통해 효과성과 효율성이 높은 연구성과를 창출합니다. Amkor R&D Center는 빠르게 변화하는 시장과 고객의 요구에 부응하고자, 중장기적 Roadmap을 통해 전략적인 기술 및 제품개발을 추진합니다. Mobile 기기의 대중화, cloud computing의 등장, 증강현실 및 동작인식의 대중화에 따라 이러한 시장의 변.. 2017. 1. 2. Service for Test - Backend [반도체 사전] Service for Test - Backend 앰코코리아는 테스트를 완료한 제품에 대하여 laser or ink marking, visual mechanical inspection, bake, tape & reel, packing 등의 공정을 포함해, 보관 및 배송이 가능한 drop-ship 서비스를 제공합니다. MarkingVisual Mechanical InspectionBakeTape & ReelPacking & Drop ship ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여.. 2016. 12. 26. Service for Test - TFA [반도체 사전] Service for Test - TFA Test Operation Management - CIMitar™AWW Test operational systemCurrently being implemented for all customers that Amkor supports since 2006Productivity improvement by monitoring operation floor & production yield in real-timeQuality enhancement by detecting any possible risk of wrong program & functionCustomer satisfaction with foolproof management system CIMitar .. 2016. 12. 19. Service for Test - Failure Analysis [반도체 사전] Service for Test - Failure Analysis Final test 중에 발생한 불량자재와 분석서비스를 제공하고 있으며, 정확하고 신속한 원인파악을 통해 수율개선 및 납기지연을 방지하는 데 목적이 있습니다. Package 관련 문제뿐만 아니라 die level FA를 제공함으로써 ESD/EO 및 die 내부불량을 검출해 낼 수 있으며, 비파괴 분석과 파괴 분석으로 나뉩니다. 비파괴 분석은 전기특성 검사(Curve tracer, TDR), X-ray, SAT 검사 등 자재를 파괴하지 않고 분석할 수 있는 불량분석기법이고, 파괴 분석은 비파괴 분석으로 원인을 파악하지 못하거나 불량이 확인되었더라도 불량양상을 더 자세히 확인할 필요가 있을 때 자재를 분해해 분석하는 기법입니다... 2016. 12. 12. Service for Test - Development [반도체 사전] Service for Test - Development Amkor Korea는 2004년부터 고객들의 반도체 디바이스용 테스트 프로그램 개발 수요를 충족시키고자, RF, Mixed, Memory, High speed digital, MEMS 디바이스 테스트 프로그램 개발 서비스를 지원하고 있습니다. 테스트 프로그램의 개발 서비스타 기종의 테스터에 양산할 수 있게 하기 위한 테스트 프로그램 변환(conversion) 서비스생산량 증대를 위한 멀티 사이트 테스트 프로그램 개발 서비스반도체 디바이스의 테스트를 위한 각종 하드웨어 설계 및 제작 서비스(로드보드(Load bord), 프로브 카드(Probe card), 핸들러 인터페이스(Handler interface) 등)반도체 디바이스 테스트 .. 2016. 12. 5. Technology for Test - MEMS Test [반도체 사전] Technology for Test - MEMS Test OperationsTesting since 199993K / Flex / J750 & custom ATEGravity / Bowl / PnP / Carrier Test SolutionAccel / e-compass in ATKu-Phone / Pressure Sensor in ATPAccel / Gyro / Temp / Humidity in ATPProjection in ATTCCD in ATJ Current ProductsAccelerometersGyroscopesMicrophonesMagnetometersPressure SensorTemp/HumidityRF MEMSDLP / CCDCombo Chips ▶ 앰코코리아 홈페이지에서.. 2016. 11. 28. 이전 1 ··· 5 6 7 8 9 10 11 ··· 16 다음
