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반도체 사전95

[반도체 사전] Pin Grid Array (PGA) [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1950년대~1970년대 Pin Grid Array (PGA) IC가 점차 복잡해지면서 패키지 바닥면 전체에 핀을 배열하는 방식의 패키지로서, DIP와 PGA는 보드에 구멍을 내어 뒷면에 납땜하는 Through Hole Package로 분류합니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞.. 2017. 4. 3.
[반도체 사전] Dual Inline Package (DIP) [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1950년대~1970년대 Dual Inline Package (DIP) 증가하는 핀 수를 수용하기 위해 직사각형의 기다란 두 측면에 핀을 나오게 하는 패키지입니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 3. 27.
[반도체 사전] Metal Can Package [반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG 1950년대~1970년대 메탈캔 패키지 Metal Can Package2~10개의 핀을 조그마한 원형 회로기판 주위에 박아 놓고 칩을 올린 다음, 원통형 금속을 씌운 패키지입니다. ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 3. 20.
[반도체 사전] Emerging PKG & Technology - Strip Grinding [반도체 사전] Strip Grinding Thin PoP Solution by Strip Grinding 시장의 요구사항에 맞춰 ultra thin PoP package를 제공하기 위해 Amkor는 strip grinding system을 도입했습니다. 즉, strip 상태에서의 PKG를 원하는 두께까지 grinding 하는데, PKG에는 어떤 damage도 입히지 않고 final thickness의 구현이 가능합니다. 또한, 이를 통해서 mold flash로부터 자유로운 exposed die PKG를 제공할 수 있습니다. Purpose To enable ultrathin PoP for exposed PoP structure To reduce the total height of a molded stri.. 2017. 3. 6.
Emerging PKG & Technology - LAB [반도체 사전] LAB (Laser Assisted Bond) Innovative interconnection solution 1958년 발명된 LASER(Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation, 방사의 유도방출에 의한 광의증폭)는 이후 급속한 기술발전과 함께 의료, 군사, 통신, 전기/전자, 자동차, 광학, 엔터테인먼트 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있습니다. 반도체 패키징 분야에도 Laser Marking, Laser Saw, Laser Drilling, Laser Measuring 등에 활용되고 있으며, 나아가 앰코는 Laser Assisted Bond(LAB)를 통한 die to substrate pad interconnection .. 2017. 2. 27.
Emerging PKG & Technology - Amkor’s Advanced Wafer Product Positioning [반도체 사전] Amkor’s Advanced Wafer Product Positioning ▶ 앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기 WRITTEN BY 미스터반안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다. 2017. 2. 20.