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미스터반54

2015 앰코코리아 리더후보양성과정(LTC)을 마치며 2015년 4월 20일부터 24일까지 4박 5일 동안 ‘2015 리더후보양성교육 (LTC : Leader Training Course)’이 진행되었습니다. 각 공장에서 모인 35명의 리더후보는 쌀쌀한 봄바람을 뜨거운 열정으로 물리치며 용인연수원에서의 합숙교육을 무사히 마무리하고 돌아왔습니다. 새로운 배움, 인연, 경험을 잊지 않겠습니다! 걱정 반, 설렘 반, 부푼 마음을 갖고 연수원 교육을 받으러 온 게 엊그제 같은데, 벌써 교육의 마지막 하루를 남겨두고 있다는 게 믿어지지 않을 정도로 시간이 빨리 지난 것 같습니다. 함께한 동기들에 대한 첫날의 어색함과 불편함은 어느덧 친밀함으로 바뀌었고, 내일이면 모든 교육과정이 마무리된다는 것이 지금은 너무나도 아쉽습니다. 또한, 오랜만에 이곳 연수원에서 열심히 교.. 2015. 5. 27.
ChipArray Son (CASON/QFN/QFP) ChipArray Son (CASON/QFN/QFP) 앰코의 CASON패키지는 라미네이트 기판으로 되어 있으며 QFN/QFP와 같은 구조를 가지고 있다. 이 패키지는 전형적으로 패키지 주변부를 따라 단일 터미널 패드가 배열되어 있으며 SOIC, SSOP 및 MLF와 같은 리드프레임 패키지가 실장되는 마더보드 표면 패드의 배열과 같으므로 호환성이 그대로 유지된다. 이 패키지 기술을 이용하면 마더보드 위의 실장면적을 증가시키지 않고 크기가 더 큰 칩을 수용할 수 있다. CASON패키지는 한 면 전체가 몰드로 봉합되며, 따라서 터미널들이 그 칩 밑바닥에 위치하게 된다. 이 IC패키지 기술은 기존의 PBGA보다 작은 패키지 크기를 필요로 하는 메모리, 아날로그, ASIC, 로직, RF, 단순한 PLD 분야에 적.. 2015. 5. 22.
ChipArray® BGA (CABGA / LFBGA) ChipArray® BGA (CABGA / LFBGA) 앰코 칩어레이 패키지는 라미네이트 기판을 사용하며 솔더볼을 붙인 형태로 제공된다. 패키지 크기가 칩 크기에 근접하기 때문에 표준 크기와 솔더볼 수가 정해져 있다. 칩어레이 패키지는 기존의 표준 어셈블리 기술을 사용하고 있고 PBGA와 매우 유사하다. 기존 SMT 실장 프로세스와 기술 또한 접목이 가능하다. 패키지 크기와 설계 면에서 실장 면적이 작고 속도가 빠른 RF 분야에도 적합하다. 이 IC 패키지 기술은 기존의 PBGA보다 작은 패키지 크기를 요구하는 메모리, 아날로그, ASIC, 로직, RF, 단순한 PLD 분야에 적용가능하며, 저가이면서 최소의 면적, 고속을 요구하는 휴대전화, 노트북, 미니 노트북, PC, 위성탐지시스템, PDA 및 여타의.. 2015. 5. 15.
앰코코리아 사원가족초청행사, ‘도자기 만들기 체험’ 앰코코리아 K4공장(광주)에서는 4월 25일 광주광역시 도예문화센터를 방문해 도자기를 만드는 ‘K4 사원가족초청행사’를 열었습니다. 이날 80여 명의 사원자녀들은 도예문화센터에서 3개 교실에 나뉘어 화분, 연필꽂이 등을 직접 만들어보고 접시에도 그림을 그려 디자인을 해보는 시간 등을 보냈습니다. 박상원 학생(K4 제조팀 염연이 사원의 자녀)이 보내온 행사 후기 취재 / K4 주재기자 권중식 차장 2015. 5. 13.
앰코코리아, 서울숲 환경봉사활동 - 초목으로 아름다운 서울숲을 만들어요! 4월 29일, K1공장 앰코봉사단에서는 환경 봉사활동의 하나로 서울 성동구 성수동 서울숲 공원에서 화단정비 및 초목식재 봉사활동을 펼쳤습니다. 이날 활동은 구매부문이 함께하였으며, 사원들은 오후 시간 동안 정원사들과 함께 가랑비를 맞으며 초목을 관리했습니다. 앞으로 이 초목들은 어느 정도 자라게 되면 서울숲 공원 일대에 다시 식재될 예정입니다. 2015. 5. 8.
VisionPak® LCC (Leadless Chip Carrier) VisionPak® LCC (Leadless Chip Carrier) VisionPak® Leadless Chip Carrier(LCC) 디자인은 고온소성 세라믹 (HTCC)을 기판으로 사용하고 광학적으로 투명한 리드(뚜껑)를 사용한다. 전 자동으로 작동되는 UV에폭시 디스펜서(뿌리개)와 유리 뚜껑을 정확하게 위치시킴으로써 이미지 포착 응용 분야에서 요구되는 정확도를 제공한다. VisionPak® 표준실장구조는 부분 캐비티(cavity)의 높이가 0.2 mm인 CLCC. 또한 VisionPak® LCC 는 LGA의 형태로 제공되기도 한다. 앰코코리아 제조라인은 이미지 센서의 입자 오염을 최소로 하기 위해 ISO인증의 청정도를 유지하며 바닥의 높이도 높이는 등 명실공히 최고의 어셈블리 설비와 기술을 보유하.. 2015. 5. 8.