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반도체 마킹 공정 반도체 마킹 공정 제품의 식별을 목적으로 완성된 제품의 외부에 명칭 및 용도를 고객이 요구하는 대로 자재의 표면에 표시하는 공정을 말한다. 크게 pad printing 방식인 잉크 마킹(Ink marking)과 laser 빔을 이용하여 표면에 표식을 각인하는 레이저 마킹(Laser Marking)이 있으나 잉크 마킹 공정보다는 레이저 마킹이 선호된다. 아래 보이는 사진은 앰코코리아의 패키지 마킹 작업이 된 모습이다. 사진 출처 : http://www.semipark.co.kr 2015. 3. 25.
반도체 패키징 반도체 패키징 보통은 구성 부분을 배치, 접속, 보호하는 단자가 있는 용기나 부품을 프린트 배선 기판 상에 장치한 것을 패키지라고 하며, 이 용어는 반도체(semiconductor)와 관련이 된다. 반도체의 칩에는 매우 가는 금의 리드 선이 있고, 이것이 용기의 단자(pin)에 접속되는데, 이 용기를 패키지라고 한다. 즉, 반도체에서 패키징은 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태로 만드는 것이라고 보면 된다. 반도체 패키징의 중요한 기능과 이에 따른 핵심 기술은 전력 공급, 신호 연결, 열 방출, 외부로부터의 보호 등 총 4가지로 분류된다. 패키지의 구조 및 설계는 기계적 안정성, 전기적 속도와 안정성, 열 방출 능력, 신뢰성 등의 성능 요구특성을 만족해야 하며, 패키지의 크기를 줄여 패키지 효율을 높.. 2015. 3. 4.