'semiconductor'에 해당되는 글 2건

  1. 2015.03.25 반도체 마킹 공정 (1)
  2. 2015.03.04 반도체 패키징 (2)

반도체 마킹 공정


제품의 식별을 목적으로 완성된 제품의 외부에 명칭 및 용도를 고객이 요구하는 대로 자재의 표면에 표시하는 공정을 말한다. 크게 pad printing 방식인 잉크 마킹(Ink marking)과 laser 빔을 이용하여 표면에 표식을 각인하는 레이저 마킹(Laser Marking)이 있으나 잉크 마킹 공정보다는 레이저 마킹이 선호된다. 아래 보이는 사진은 앰코코리아의 패키지 마킹 작업이 된 모습이다.


▲ 앰코코리아에서 만든 패키지의 마킹된 모습


▲ Laser Marking Failure Types

사진 출처 : http://www.semipark.co.kr



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  1. NELLYCW 2015.03.25 20:41 신고 Address Modify/Delete Reply

    이상한데 찍으면 안되겠네요

반도체 패키징


보통은 구성 부분을 배치, 접속, 보호하는 단자가 있는 용기나 부품을 프린트 배선 기판 상에 장치한 것을 패키지라고 하며, 이 용어는 반도체(semiconductor)와 관련이 된다. 반도체의 칩에는 매우 가는 금의 리드 선이 있고, 이것이 용기의 단자(pin)에 접속되는데, 이 용기를 패키지라고 한다. 즉, 반도체에서 패키징은 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태로 만드는 것이라고 보면 된다. 


반도체 패키징의 중요한 기능과 이에 따른 핵심 기술은 전력 공급, 신호 연결, 열 방출, 외부로부터의 보호 등 총 4가지로 분류된다. 패키지의 구조 및 설계는 기계적 안정성, 전기적 속도와 안정성, 열 방출 능력, 신뢰성 등의 성능 요구특성을 만족해야 하며, 패키지의 크기를 줄여 패키지 효율을 높이는 것은 패키지의 소형화와 성능에 큰 영향을 미친다. 반도체 패키지 및 어셈블리 기술 요구 조건은 급격히 변화해 간다. 반도체 패키징에는 고속, 고밀도 시스템 패키지를 항상 요구하기 때문이며, 미래의 반도체 패키징 역시 극소형/고밀도, 저전력, 다기능, 초고속 신호 처리, 신뢰성을 요구한다.


▲ 플렉시블 패키지 공정 기술이 적용된 마이크로 SD카드

사진 출처 : 하나마이크론




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  1. 제이슨78 2015.03.06 00:46 신고 Address Modify/Delete Reply

    오 저러면 마이크로SD가 고장날 확률이 확 줄겠네요.