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  1. 2015.10.30 Thin Quad Flat Pack (TQFP)

Thin Quad Flat Pack (TQFP)


앰코는 다양한 층의 TQFP 패키지를 제공한다. IC 패키지 디자이너, 부품 전문가, 시스템 디자이너들은 입출력 밀도가 증가하고 다이가 점점 작아지며 패키지 높이가 더 낮아지는 현 추세에 대응하는 등, 이 패키지가 직접 도움이 될 것이다.


▲ TQFP

  • Application

앰코의 TQFP는 ASIC, DSP, 컨트롤러, 프로세서, Gate Array(FPGA/PLD), SRAM, PC 칩셋과 같은 대부분의 IC 반도체 분야에 이상적인 패키지. TQFP는 근본적으로 무게가 가볍고 휴대가능한 기기들에 적합하다. 즉, 노트북, 비디오/오디오, 원거리 통신, 데이터 처리, 사무기기, 디스크 드라이버, 통신 보드(Ethernet, ISDN 등)과 같은 분야에 적용할 수 있다.




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