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  1. 2015.07.03 TEPBGA (Thermally Enhanced PBGA)

TEPBGA (Thermally Enhanced PBGA)


앰코의 TEPBGA는 드롭인 열방출판(drop-in heat spreader)을 가지고 있으며, 인덕턴스가 작아지도록 설계되어 있다. 이 첨단 패키지 기술을 사용하면 응용ㆍ설계 엔지니어들은 실리콘의 성능을 극대화하는 데 성공할 수 있을 것이다. 


앰코의 PBGA는 인덕턴스의 감소, 열 성능의 개선, 표면실장 안정성 등이 획기적으로 개선되도록 설계했다. 접지(ground)ㆍ파워 플레인(power planes)과 같은 성능향상이 필요한 전자분야도 이 패키지로 그 해법을 찾을 수 있다. 또한, 신뢰성과 장기 사용을 위해 산업분야에서 검증된 반도체재료를 이용하여 생산된다. 마이크로프로세서/컨트롤러, ASIC, Gate array, 메모리, DSP, PLD, 그래픽, PC 칩셋은 PBGA에 적합한 응용분야라고 할 수 있으며, 휴대전화, 무선, PCMCIA 카드, 노트북, 비디오카메라, 디스크 드라이버, PLD, 그래픽 등과 같이 휴대성, 크기, 고성능의 3박자를 요구하는 분야에서 이 패키지가 한 몫을 담당한다.




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