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VisionPak® LCC (Leadless Chip Carrier)


VisionPak® Leadless Chip Carrier(LCC) 디자인은 고온소성 세라믹 (HTCC)을 기판으로 사용하고 광학적으로 투명한 리드(뚜껑)를 사용한다. 전 자동으로 작동되는 UV에폭시 디스펜서(뿌리개)와 유리 뚜껑을 정확하게 위치시킴으로써 이미지 포착 응용 분야에서 요구되는 정확도를 제공한다. VisionPak® 표준실장구조는 부분 캐비티(cavity)의 높이가 0.2 mm인 CLCC. 또한 VisionPak® LCC 는 LGA의 형태로 제공되기도 한다.


앰코코리아 제조라인은 이미지 센서의 입자 오염을 최소로 하기 위해 ISO인증의 청정도를 유지하며 바닥의 높이도 높이는 등 명실공히 최고의 어셈블리 설비와 기술을 보유하고 있다. VisionPak® LCC는 빠른 경화 다이 어태치 공정과 함께 칩과 유리의 정확한 배치를 포함하는 또 다른 경비 절감 매트릭스 어셈블리 공정을 제공한다. VisionPak®LCC 는 광학기기 시장에서 유연한 패키지 솔루션을 제공하며, 특히 디지털카메라, 기계의 광학 시스템, 스캐너, 센서, 생물측정 기기나 IR 모니터에 적합하다.


사진 출처 : http://www.amkor.co.kr/



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