[앰코인뉴스] 앰코코리아 김병진 수석, 2016 차세대 반도체 시장 동향 세미나에서 강연

정보기술(IT) 산업의 현재와 미래를 조망하는 ‘2016 한국전자산업대전’이 10월 26일부터 29일까지 강남구 삼성동 코엑스에서 열렸습니다. 한국전자산업대전은 국내 최대 규모의 IT전문전시회로, 21개국 760여 개 기업, 스마트팩토리 & 비즈엑스포는 180여 개 기업 등 국내외 업체가 참가하며, ‘한국전자전(KES)’과 ‘국제반도체대전(iSEDEX)’, ‘국제정보디스플레이전(IMID)’ 등의 IT전시회가 통합돼 함께 개최되었습니다.

반도체 첨단 기술 동향, 시장 전망 세미나, 시스템반도체 콘퍼런스를 비롯, 반도체 대전에서는 ‘차세대 반도체 기술 및 시장 전망 세미나’ 등도 개최되었는데요, SK하이닉스, 삼성전자, 동부증권, NH투자증권, Counterpoint Research, HIS와 함께 앰코코리아 기술연구소 개발1팀 김병진 수석도 강연자로 나섰습니다. 이날 김병진 수석은 <차세대 반도체 패키지 기술 및 시장 전망>이라는 주제로 강연을 펼쳤습니다.






WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




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  1. 장효성 2016.11.03 10:29 신고 Address Modify/Delete Reply

    앞으로 좋은 뉴스 기대할 께요.


정지영 팀장, SEMI HIGH TECH U Korea 2016에서 강의

국제반도체장비재료협회(SEMI, www.semi.org/ko)가 이공계 진학을 꿈꾸고 있는 중학교 2학년들을 대상으로 첨단 반도체 산업 현장 체험 및 진로 탐색을 위한 프로그램인 하이테크유(High Tech U)를 개최했습니다. 이 행사는 지난 8월 10일부터 12일까지 국내외 반도체 기업 및 대학교의 후원으로 한국나노기술원, 성균관대학교 등에서 3일 동안 진행됐습니다.

하이테크유는 국제반도체장비재료협회의 사회공헌 프로그램 중 하나로, SEMI 지사가 있는 지역에서 이루어지고 있는 진로 탐색 프로그램으로써, 이공계 진학 및 진로에 대한 강의, 글로벌 반도체 기업의 인사책임자와의 모의면접, 대학 실험실 견학 등 향후 진로에 대한 구체적인 경험을 할 수 있게 되어있습니다. 또한, 마이크로칩, 태양전지칩, 인간계산기 등을 비롯한 기초 과학에 관련된 다양한 프로그램과 팹 견학을 통한 반도체 제조공정에 대한 이해도를 높일 수 있도록 마련되어 있습니다.

이번 행사는 앰코테크놀로지코리아, 어플라이드머티어리얼즈, 에어프로덕츠, 엑시콘, 엘오티베큠, 동우화인켐, YIK, 한국나노기술원, 삼성전자, 성균관대학교, 아드반테스트코리아, ASML코리아, LG이노텍, 테라다인 등의 후원을 받아 경기도 성남교육지원청에서 선발된 29명의 중학교 2학년생들을 대상으로 진행되었습니다.


기술연구소 연구1팀장 정지영 수석은 올해에도 ‘SEMI High Tech U Korea 2016’의 강사로 참여했습니다. 지난 8월 10일, 한국나노기술원에서 이공계와 관련한 진학과 취업에 관한 강의를 펼쳤으며, 이 강의에서 정지영 수석은 인공지능기반의 로봇과 빅 데이터와의 네트워킹으로 진행되고 있는 제4차 산업혁명으로 인한 사람들의 생활 변화와 그에 따른 미래 직업의 변화를 설명하였으며, 학생들은 적성검사를 통해 자신들의 성격유형을 파악하고 같은 성격유형들끼리 조별 토론을 통해 그에 맞는 미래의 직업을 함께 찾아보는 시간을 가졌습니다.






WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




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정지영 팀장, Electronic Packaging Industry Forum에서 강연



2015년 11월 12일, 사단법인 한국마이크로전자 및 패키징학회에서 주최하는 인더스트리 포럼(Electronic Packaging Industry Forum)이 개최되었습니다. 이날 기술연구소 연구1팀장 정지영 수석은 <Packaging, History and Challenges>라는 주제로 강연을 펼쳤습니다.


정지영 팀장은 Main frame computing 시대, Personal computing 시대를 거쳐, smartphone으로 촉발된 mobile computing시대에 이어 이제는 현실화 되고 있는 IoT 시대를 맞이하면서 packaging의 개념이 점점 더 확대되고 있다고 배경을 설명하며, 비약적인 기술개발에 힘입은 Foundry의 nano technology를 실생활의 macro technology에의 교량역할을 하는 advanced packaging technology의 중요성이 더 부각이 되는 이 시점에서 과거 packaging technology는 무엇이 있었고 새롭게 도전하고 있는 packaging technology들은 무엇이 있는지에 대한 개괄적인 내용을 공유했습니다.


한국 마이크로전자 및 패키징 학회의 Electronic Packaging Industry Forum이란

한국 마이크로전자 및 패키징 학회에서는 반도체 패키지 분야의 최신 흐름을 소개하는 행사로 Industry Forum을 매년 2~3차 개최하여, 반도체 패키지 분야에 종사하는 많은 사람이 한 자리에 모여 최신의 정보 흐름을 공유하고 향후 발전 방향을 논의하는 행사로 진행합니다.



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  1. 박춘남 2015.12.16 11:07 신고 Address Modify/Delete Reply

    지식샘을 가지고 계신가보네요
    강의하시는 분들이 존경스러워요



산업통상자원부는 정보기술(IT) 산업의 현재와 미래를 조망하는 ‘한국전자산업대전’을 10월 14일부터 17일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 개최했습니다. 한국전자산업대전은 국내 최대 규모의 IT전문전시회로, 국내외 800여 개의 업체가 참가하여 ‘한국전자전’과 ‘국제반도체대전’, ‘국제정보디스플레이전’ 등의 IT전시회가 통합돼 함께 개최되었습니다.

그중, 브루스 크레이머 국제전기전자기술자표준협회(IEEE-SA) 회장이 주재하는 ‘사물인터넷(IoT) 표준화와 기술동향’ 국제 세미나를 포함해 반도체시장동향 세미나, 방송산업 상생 협력포럼 등도 열렸는데요, SK하이닉스, 삼성전자, 현대증권, LIG투자증권 등과 함께 앰코코리아 기술연구소 김병진 수석도 강연자로 나섰습니다. 이날 김병진 수석은 <경박단소화에 따른 선진화된 반도체 패키징 기술>이라는 주제로 강연을 펼쳤습니다.



2015 Next Generation Semiconductor Conference

반도체 기술이 점차 고도화되고 변화의 속도가 빨라지면서 산업간, 제품 간의 경계가 사라지는 새로운 패러다임을 보이고 있고, 이러한 변화에 대비해 반도체 기업 간의 경쟁력 확보 및 시장 선점을 위한 노력이 더욱 치열해질 전망입니다. Next Generation Semiconductor Conference는 기술적 리더십을 바탕으로 반도체 산업을 이끌고 있는 글로벌 기업들의 시장/기술동향과 사업 전략을 알아보고, 향후 시장전망을 소개하는 자리입니다.



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정지영 팀장, SEMI HIGH TECH U Korea 2015에서 강의



국제반도체장비재료협회(SEMI, www.semi.org/ko)가 이공계 진학을 꿈꾸고 있는 중학생들을 대상으로 첨단 반도체 산업 현장 체험 및 진로 탐색을 위한 프로그램인 하이테크유(High Tech U) 2015를 개최했습니다. 한국에서 5회째를 맞는 이번 행사는, 지난 8월 5일부터 7일까지 국내외 반도체 기업 및 대학교의 후원으로 한국나노기술원, 성균관대학교 등에서 3일 동안 진행됐습니다.


올해는 경기도 수원교육지원청에서 수학 및 과학에 흥미가 있거나 이공계 진로계획이 있는 27명의 중학생을 선발했으며, 이공계 진학 및 진로에 대한 강의, 글로벌 반도체 기업의 인사책임자와의 모의면접, 대학 실험실 견학 등 향후 진로에 대한 구체적인 경험을 할 수 있도록 했습니다. 또한, 마이크로칩, 태양전지, 인간계산기 등을 비롯한 기초 과학에 관련된 다양한 프로그램이 마련되었으며 반도체를 생산하는 팹 견학을 통해 반도체 제조에 대한 이해도를 높였습니다.


하이테크유는 국제반도체장비재료협회의 사회공헌 프로그램 중 하나로, SEMI 지사가 있는 지역에서 이루어지고 있는 진로 탐색 프로그램입니다. 이번 행사는 앰코테크놀로지코리아, 어플라이드머티어리얼즈, 유진테크, 페어차일드, KLA 텐코, 유니테스트, 한국나노기술원, 삼성전자, 성균관대학교, 아드반테스트코리아, ASML코리아, LG이노텍, 테라다인 등의 후원을 받았습니다.


기술연구소 연구1팀장 정지영 수석은 이번 ‘SEMI High Tech U Korea 2015’에도 강사로 참여했습니다. 지난 8월 5일, 한국나노기술원에서 반도체와 관련한 진학과 취업에 관한 강의를 펼쳤으며, 이 강의에서 학생들은 적성검사를 통해 자신들의 성격유형을 파악하고 같은 성격유형들끼리 조별 토론을 통해 그에 맞는 직업을 찾아보는 시간을 가졌습니다.




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  1. 박춘남 2015.12.16 11:06 신고 Address Modify/Delete Reply

    멋지시네요 ㅎ
    선생님해도 잘어울릴거 같아요

영화 <아이언맨>에서 주인공(로버트 다우니 주니어)이 착용하고 나온 ‘아이언맨 슈트’는 로봇일까? 필자가 보기에 아이언맨 슈트는 기술과 디자인이 모두 집결된 웨어러블 디바이스의 총 결정체다. (참고로 2050년경에는 아이언맨 슈트의 형체와 컴퓨팅 시스템이 나올 가능성이 있다고 한다.) 웨어러블은 ‘착용할 수 있는’이란 것이 본래의 의미. 여러 가지 착용하는 방법에 적합한 모양으로의 입는 법이 가능하다는 의미로 사용된다.


▲ 아이언맨 슈트

사진 출처 :  marvel


2009년 아이폰 출시 이후 폭발적인 증가세를 보이던 스마트폰 시장이 성숙기에 접어들었고, 현시점에서 향후 스마트폰을 대체할 수 있을 것으로 예상하는 차세대 모바일 기술로 웨어러블 디바이스를 꼽고 있다. 웨어러블 디바이스에 대한 연구는 1968년에 이반 서덜랜드(Ivan Sutherland)가 발명한 HMD(Head mounted display, 두부 장착형 디스플레이)로 거슬러 올라간다.


이후 HMD를 활용한 가상현실 및 증강현실에 대한 연구가 꾸준히 있었고, 2000년대 초반부터 여러 기업이 웨어러블 디바이스 제품들을 출시하며 웨어러블 시장 형성을 위해 노력하는 중이다. 웨어러블 디바이스 시장은 삼성전자, 애플, 구글 등과 같은 ICT분야의 기술 선도 기업뿐만 아니라 나이키, 아디다스와 같은 스포츠용품 업체들까지 포함하는 다양한 영역에서 혁신적인 제품들이 출시되고 있다.


동영상 : 이반 서덜랜드가 발명한 최초의 ‘HMD(Head-mounted display)’

영상 출처 : 유튜브 (http://youtu.be/NtwZXGprxag)


구글 글래스갤럭시 기어로 대변되던 웨어러블 디바이스가 여러 가지 형태로 우리 삶 속으로 들어오고 있다. 달린 거리를 칼로리로 자동 기록하는 운동화나 운동복은 벌써 많은 이들이 이용하고 있고, 마이크 혹은 카메라를 내장한 안경을 사용하는 사람들도 있다. 안경, 시계, 옷 등과 같은 착용할 수 있는 형태로 단순한 액세서리처럼 몸에 착용하는 제품을 넘어, 사용자 신체의 가장 가까운 위치에서 소통할 수 있는 스마트 전자기기들이 다수 출현하는 중이다.


▲ (순서대로)구글 글래스, 엡손 Moverio BT-200 / Liquid image OPS 고글, 스마트워치 / CuteCircuit 스마트 드레스, Ravijour 스마트 브래지어 / 구글 The Talking Shoe, 나이키 FuelBand/ GalaRing 반지, IMEC Wireless ECG Patch / 구글 Throat Tattoo, 소니 스마트 가발 / 구글 스마트 콘택트렌즈, 마이크로 칩 임플란트 / 혼다 Walking Assist Device, Toxel 군사용 웨어러블


업무용도로 웨어러블 디바이스를 도입하여 안고 있는 문제의 해결 가능성을 타진하고 있는 기업들도 늘고 있다. 항공기 제조사인 미국 보잉사는 항공기의 제조 공정을 효율화하기 위해 웨어러블 컴퓨터를 이용하며, 영국 항공사인 버진 애틀란틱 항공은 구글 글래스를 착용한 항공사 직원이 디스플레이에 나타난 고객정보를 보면서 고객을 응대한다. 프랑스의 원자력 관련 업체인 알레바는 현장 엔지니어를 숙련가가 원격 지원하기 위해 모토로라 솔루션즈의 HC1 헤드셋 컴퓨터를 작업현장에 도입해 사용하고 있다.


▲ 웨어러블 디바이스 도입 사례

사진출처 : Google Glass / Motorola Solutions


이탈리아의 축구팀 AC밀란, 미국의 농구팀 휴스턴 로켓, 미국의 미식축구리그 등 전 세계 300개 이상의 프로스포츠팀이 오스트레일리아 ‘Catapult Sports’의 웨어러블 시스템과 서비스를 이용해 트레이닝 메뉴를 개발하거나 전략을 세우고 있다. 디즈니 월드에서는 ‘매직밴드’라고 하는 손목밴드를 이용하면 입장객은 호텔의 열쇠나 티켓, 현금 등을 가지고 다니지 않아도 된다.

 

▲ 웨어러블 디바이스 도입 사례

사진출처 : Catapult Sports / Disney


전문가들은 추후 웨어러블 디바이스가 건강을 돌보는 헬스케어, 정보와 즐거움을 동시에 주는 인포테인먼트, 삶의 질을 향상하게 시키는 웰빙 기능으로 더욱 인기를 끌 것이라 예상한다. 또한, 증강현실을 통해 누구나 쉽고 빠르게 체험학습을 할 수 있고, 가장 효율적인 운동을 할 수 있게끔 개인 피트니스 트레이너가 되고, 항상 건강 상태를 체크하는 동시에 원격 진료를 통한 개인 주치의가 되며, 라이프 스타일을 분석해 개개인에게 꼭 맞는 최적의 생활 패턴을 제시하게 될 웨어러블 디바이스가 생활화되는 미래는 이미 시작되었다고 본다.


물론, 많은 기대를 품고 성장 중인 웨어러블 디바이스도 한계점은 있다. 바로 작고(Small), 디자인이 자유로우며(Smart Design), 자유자재로 구부리거나 휠 수 있고(Flexible), 착용 시 멋있어야(Fashionable) 한다는, 소위 ‘SㆍF 법칙’ 때문이다. 웨어러블 디바이스에 필수적인 것이 바로 반도체와 배터리 기술이고, 이 부분에 많은 발전이 필요하다. 반도체 제조사들도 새로운 웨어러블 디바이스 환경의 표준을 선점하려고 자체적으로 제작한 스마트워치 및 센서들을 발표하고 있다. 


텍사스 인스트루먼츠(Texas Instrument)는 웨어러블 디바이스에 적합한 저전력 고효율의 블루투스 네트워크용 센서 및 개발도구를 저가로 일반에게 제공하면서 저변확대를 꾀하고 있으며, 인텔(Intel)은 웨어러블 디바이스 시장에서의 주도권 선점을 위해 웨어러블 컴퓨팅을 위한 새로운 저전력 SoC 시리즈 ‘쿼크(Quark)’를 발표하였고, ARM은 웨어러블 환경에 최적화된 저전력 소비와 무선충전을 지원하는 ‘Coretex M’ 시리즈를 발표하였으며, 퀄컴(Qualcomm)은 칩 제조사 중 최초로 스마트워치 ‘ToQ’를 발표하여 일반에 공개하였다. 저전력 미라솔 디스플레이를 채택한 것이 경쟁 스마트워치와의 차별화 요소다.


사진 출처 : www.extremetech.com


웨어러블 디바이스가 일시적인 트렌드가 아닌 지속적으로 성장하기 위해서는 안정적인 배터리 기술과 광대역 통신이 지원되어야 하고 심미적인 가치를 제공해야 한다. 적어도 2016년까지 전력소비를 줄이기 위해 웨어러블 디바이스는 블루투스와 같이 근거리 네트워크를 채택해 스마트폰에 의존적인 보조 디바이스로서 사용될 것으로 예상하며, 스마트폰이 담당하지 못하는 영역들 즉, 센서와 컴퓨팅 능력, 그리고 네트워크를 통해 진출할 것으로 본다.


연결의 대상과 범위가 앞으로 ‘사물과 사물(Internet of Things)’에서 ‘사람과 사물, 그리고 공간 (Internet of Everything)’을 넘어 ‘가상세계와 융합된 지능화된 만물 인터넷의 세상(Intelligent IoE)’으로 진화할 것이기 때문에 사용자와 항상 연결된 웨어러블 디바이스의 중요성이 재차 강조되고 있다.



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이제 막 손을 쓰기 시작한 아이가 잡은 아빠의 머리.

아픔도 잠시, 행복하기만 합니다.


※ 사진 제공 / 기술연구소 연구2팀 송차규 대리



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