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반도체용어

VisionPak® LCC (Leadless Chip Carrier) VisionPak® LCC (Leadless Chip Carrier)VisionPak® Leadless Chip Carrier(LCC) 디자인은 고온소성 세라믹 (HTCC)을 기판으로 사용하고 광학적으로 투명한 리드(뚜껑)를 사용한다. 전 자동으로 작동되는 UV에폭시 디스펜서(뿌리개)와 유리 뚜껑을 정확하게 위치시킴으로써 이미지 포착 응용 분야에서 요구되는 정확도를 제공한다. VisionPak® 표준실장구조는 부분 캐비티(cavity)의 높이가 ..
Ultra CSP™ Ultra CSP™ (UFBGA/WLCSP) Wafer Level PackagingFlip Chip International로부터 라이센스를 제공받아 사용하는 Ultra CSP™는 웨이퍼 레벨 패키지. Ultra CSP™은 JEDEC / EIAJ 표준 피치에 맞게 패드를 재구성하는 박막 경로 재구성 프로세스를 포함하며, 기존 CSP 솔더 범프(bump)들이 이 재구성된 패드(pad) 위에 형성된다. Ultra CSP™는 산업표준 표면 실장 어셈블..
N형 반도체 (N-type semiconductor) N형 반도체 (N-type semiconductor)4가의 진성반도체 중 5가 원소의 전자(불순물)를 미량 혼입한 과잉전자를 갖는 반도체를 말한다. 즉, 4가 원소의 진성반도체인 Ge(게르마늄), Si(실리콘)에, 미량의 5가 원소인 P(인), As(비소), Sb(안티몬) 등의 불순물을 첨가(도핑)해서 만들어진 반도체를 말한다. 공유 결합 후에는 여분의 전자가 생기게 된다. 결정 속의 자유전자 때문에 도전율이 크게 된다는 성질이 있고, 진성반도..