'반도체용어'에 해당되는 글 3건

  1. 2015.05.08 VisionPak® LCC (Leadless Chip Carrier)
  2. 2015.04.22 Ultra CSP™
  3. 2015.01.14 N형 반도체 (N-type semiconductor)

VisionPak® LCC (Leadless Chip Carrier)


VisionPak® Leadless Chip Carrier(LCC) 디자인은 고온소성 세라믹 (HTCC)을 기판으로 사용하고 광학적으로 투명한 리드(뚜껑)를 사용한다. 전 자동으로 작동되는 UV에폭시 디스펜서(뿌리개)와 유리 뚜껑을 정확하게 위치시킴으로써 이미지 포착 응용 분야에서 요구되는 정확도를 제공한다. VisionPak® 표준실장구조는 부분 캐비티(cavity)의 높이가 0.2 mm인 CLCC. 또한 VisionPak® LCC 는 LGA의 형태로 제공되기도 한다.


앰코코리아 제조라인은 이미지 센서의 입자 오염을 최소로 하기 위해 ISO인증의 청정도를 유지하며 바닥의 높이도 높이는 등 명실공히 최고의 어셈블리 설비와 기술을 보유하고 있다. VisionPak® LCC는 빠른 경화 다이 어태치 공정과 함께 칩과 유리의 정확한 배치를 포함하는 또 다른 경비 절감 매트릭스 어셈블리 공정을 제공한다. VisionPak®LCC 는 광학기기 시장에서 유연한 패키지 솔루션을 제공하며, 특히 디지털카메라, 기계의 광학 시스템, 스캐너, 센서, 생물측정 기기나 IR 모니터에 적합하다.


사진 출처 : http://www.amkor.co.kr/



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Ultra CSP™ (UFBGA/WLCSP) Wafer Level Packaging


Flip Chip International로부터 라이센스를 제공받아 사용하는 Ultra CSP™는 웨이퍼 레벨 패키지. Ultra CSP™은 JEDEC / EIAJ 표준 피치에 맞게 패드를 재구성하는 박막 경로 재구성 프로세스를 포함하며, 기존 CSP 솔더 범프(bump)들이 이 재구성된 패드(pad) 위에 형성된다. Ultra CSP™는 산업표준 표면 실장 어셈블리와 리플로우 기술들을 그대로 접목할 수 있다. 기존 표면실장 장비를 사용하고 언더필(underfill)을 사용하지 않기 때문에, 여타의 JEDEC 표준 어레이 패키지(array package)들과 더불어 비용적인 측면에서 많은 장점이 있다. Ultra CSP™은 크기가 작고 비용이 저렴하여 개선된 신호전송 성능을 요구하는 통신 및 관련 응용분야에 적합하며, EEPROM, flash, DRAM, integrated passive networks, 표준 아날로그 제품군에 적용될 수 있다. 제품에는 휴대폰, PDA, 노트북, 디스크 드라이브, 디지털 카메라, MP3 플레이어, GPS 항법장치 등이 포함된다.


▲ Ultra CSP™ 패키지 구조

사진 출처 : http://www.amkor.co.kr/



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N형 반도체 (N-type semiconductor)


4가의 진성반도체 중 5가 원소의 전자(불순물)를 미량 혼입한 과잉전자를 갖는 반도체를 말한다. 즉, 4가 원소의 진성반도체인 Ge(게르마늄), Si(실리콘)에, 미량의 5가 원소인 P(인), As(비소), Sb(안티몬) 등의 불순물을 첨가(도핑)해서 만들어진 반도체를 말한다. 공유 결합 후에는 여분의 전자가 생기게 된다. 결정 속의 자유전자 때문에 도전율이 크게 된다는 성질이 있고, 진성반도체 속에 미량 혼합해서 N형 반도체로 한 불순물을 ‘도너(donor)’라고 일컫는다. 진성반도체 속 미량의 불순물(5가나 3가)을 첨가해 물질의 전류를 더 잘 흐르게 만든 반도체를 ‘불순물 반도체’라고 한다.


▲ N형 반도체

사진 출처 : 도해 기계용어사전 (http://goo.gl/oJ7pgO)


▲ N형 반도체 도핑방법

사진 출처 : 고등셀파 (http://goo.gl/u09rEO)





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