[반도체 사전] Amkor Korea Overview


앰코코리아는 현재 K3공장(부평), K4공장(광주)과 더불어 인천 송도에 대규모 신규사업장인 K5공장 건립을 통해 100년 기업으로의 재도약을 준비하고 있습니다. 특히, 세일즈와 마케팅을 담당하는 미국의 Amkor Technology, Inc.(ATI, 1998년 NASDAQ 상장)와 함께 글로벌 생산기지의 중추적 역할을 담당하며 반도체 외주시장을 이끌어 나가고 있습니다.



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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




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[반도체 사전] 한국 반도체 1호, 아남 & 앰코


1968년 창업 당시 반도체 산업은 유럽이나 일본에서도 큰 관심을 끌지 못했고, 오직 미국에서만 아폴로 우주 계획과 미사일 개발을 위해 반도체 산업을 성장시키려 했습니다. 우곡 김향수 명예회장은 화양동에 다이본더 2대, 와이어본더 3대로 반도체 공장 가동 준비를 마쳤으나, 워낙 한국인을 상대하려는 곳이 없는 데다 2년 넘게 수주가 없어 도산 위기에 직면하게 됩니다. 애초 우곡이 반도체 사업을 시작하겠다고 했을 때, 전문가들조차 ‘Crazy Business’라며 말리던 그대로였습니다.

이때, 미국 빌라노바대학교에서 경제학 교수로 재직 중이던 장남 김주진 회장이 이 소식을 듣게 되었습니다. 그리고 장래가 보장되어있던 대학교수직을 사퇴하고 앰코(Amkor Electronic, Inc.)라는 반도체 판매회사를 미국에 설립해 반도체 마케팅에 적극적으로 나섰습니다. 마침내 1970년, 미국으로부터 첫 주문이 성사되고 샘플 제작 결과가 엑설런트(excellent) 판정을 받았으며, 같은 해 12월에는 종업원 7명으로 미국 SSS사에 메탈 캔 형태의 반도체를 수출했습니다.

당시 달성한 21만 달러의 수출은 아남의 첫 수출이자 한국 반도체의 첫 수출이었으며, 향후 아남반도체의 신화로 이어지는 초석이 되었습니다. 이렇게 창업동지로서 아남과 앰코의 역사는 시작되었습니다.



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[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


2000년대 Wafer Bumping


반도체 칩과 기판을 연결하는 와이어 본딩을 대체한 기술로, 이 범프 붙인 칩을 뒤집어서 기판에 장착시키면 플립 칩 패키지가 됩니다.



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  1. 최지훈 2017.06.04 20:53 신고 Address Modify/Delete Reply

    매일 근무 시간에 만지고 보는 반도체, 자재인데 이런 고급 지식은
    알지 못하고 업무에 필요한 기초 지식만 알고 있었네요.
    지인들이 반도체가 뭐냐고 물을때면 구체적인 답을 하지 못했는데...
    이 코너 정독하고 다음엔 당당하게 설명 해 줘야 겠네요.


[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


1990년대 Micro Leadframe (MLF)


제품의 소형화/경량화에 따라 패키지 크기를 줄이고, 리드 부분이 바닥에 평면으로 닿도록 하여 물리적 신뢰도를 향상하게 했습니다.



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1990년대 Ball Grid Array (BGA)


PGA와 유사한 구조지만, 기판이 세라믹에서 플라스틱으로 바뀌고 긴 다리 모양의 핀이 솔더볼로 교체되면 최대 수용 핀 수가 획기적으로 증가합니다. 이 BGA를 전환점으로 하여 패키지 기술은 비약적인 도약을 하게 되었습니다.



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1990년대 Thin Package


기존 패키지의 두께를 0.9~1.0mm로 현격히 줄인 패키지로 TSOP, TQFP, TSSOP 등이 있습니다.



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1980년대 Quad Flat Package (QFP)


보드 표면에 직접 납땜하는 표면실장 기술(Surface Mount Technology : SMT)이 도입되고, 칩이 고집적화되면서 패키지 4면에 모두 표면실장하는 QFP가 등장했습니다.



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