반도체 기술3 반도체, 현재 개발 중인 우리 미래의 기술들 - 2편 또 어떤 문제가 있을까? 서로 다른 언어를 사용하는 사람들 간의 언어장벽을 예로 들어보겠다. 이 문제를 해결할 기술로는 전자기기의 자연어 인식과 동시통역 기술이 있다. 점차 다른나라들과의 교류가 잦아지고 외국 사람들과 같이 생활하는 것이 일상화되면서 언어장벽은 사람들의 깊은 고민이 되었다. 수많은 사람이 사용하는 영어의 경우, 외국어로 공부하는 데 몇 년 또는 그 이상을 투자해야만 하지만 그 정도로도 충분하지 않을 때가 많다. 이는 단순히 불편한 문제가 아니라 지나치게 많은 시간과 노력, 금전적인 투자가 있어야 하면서도 충분한 효과를 볼 수없으므로 자원의 낭비라고 할 수 있다. 사진 출처 : www.stuff.co.nz 미래에는 이런 문제로 고민할 필요가 없어질 것이다. 우리가 일상적으로 사용하는 말을듣.. 2014. 8. 18. 반도체, 그리고 현재 - 누설전류를 해결하는 기술 High-K와 Fin-FET 지난 글에서는 반도체가 상용화된 후, 너무 작아진 게이트 렝스가 '누설전류'를 유발하기 시작했다는 점을 언급했다. 그래서 반도체 제조 업체들이 게이트 렝스를 줄이고 게이트 절연체 두께를 얇게 만들어도 누설전류가 최소화되는 방법을 연구하기 시작했다. 이번 글에서는 누설전류를 해결하기 위해 등장한 대표적인 기술인 'High-K'와 'Fin-FET'에 대해 알아볼 것이다. High-K 우리가 지금까지 많이 들어본 ‘Low-K’는 반도체의 트랜지스터 부분이 아닌, 트랜지스터에 입력되거나 출력되어 나온 전류 혹은 신호들이 전달되는 일반 금속 배선들에 사용되는 절연 물질이다.즉, 전기 스위치를 예를 들면 에서 보는 것과 같이 High-K는 스위치 역할을 하는 게이트에 사용되는 절연 물질이고, Low-K는 그 스위치.. 2014. 6. 16. 반도체, 그리고 현재 - 반도체의 집적도를 높이고 한계를 극복하는 기술의 등장 지난 호에서는 ‘반도체의 역사’라는 주제로 반도체의 기술적 정의와 발전 과정을 살펴보았다. 이번에는 ‘반도체의 현재’라는 주제로 시작해 보려고 한다. 그래서, 지금 반도체 제조회사들이 반도체의 집적도를 더욱 높이고 한계를 극복하기 위해 사용하거나 연구하는 그 기술들에 대해 살펴보고자 한다. 우리가 살 수 있는 면적은 제한적이다. 처음에는 전원주택과 같은 여유로운 주거 환경에서 점점 인구가 증가함에 따라 주택가 같은 밀집 지역이 생겨나고, 이어 5층 안팎의 연립주택으로, 또다시 10여 층 이상의 아파트단지로, 이제는 그 아파트들이 20층을 넘어 50층 이상의 초고층 아파트로 등장하기에 이르렀다. 하지만 기술의 한계로 무한정 높게 쌓을 수는 없고, 언젠가는 그 높이도 한계에 다다르게 될 것이다. 아마도 그때.. 2014. 6. 16. 이전 1 다음
