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앰코인스토리 2017년 반도체 이야기 연재목록



WRITTEN BY 기술연구소 정규익


[반도체 이야기] 패키지의 시작, 1편 http://amkorinstory.com/1809

[반도체 이야기] 패키지의 시작, 2편 http://amkorinstory.com/1813

[반도체 이야기] 반도체 패키징 소재와 원가절감 이야기, 1편 http://amkorinstory.com/1844

[반도체 이야기] 반도체 패키징 소재와 원가절감 이야기, 2편 http://amkorinstory.com/1889

[반도체 이야기] 반도체 패키징과 유한요소 해석, 1편 http://amkorinstory.com/1980

[반도체 이야기] 반도체 패키징과 유한요소 해석, 2편 http://amkorinstory.com/1995

[반도체 이야기] Laser assisted boding, 1편 http://amkorinstory.com/2174

[반도체 이야기] Laser assisted boding, 2편 http://amkorinstory.com/2185

[반도체 이야기] Mobile AP (Application Processor), 1편 http://amkorinstory.com/2219

[반도체 이야기] Mobile AP (Application Processor), 2편 http://amkorinstory.com/2273




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  1. 인하대 패키징 2018.01.29 14:21 신고 Address Modify/Delete Reply

    항상감사드립니다. 열심히구독하고있으며 많은도움이되고있습니다!!