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Company/앰코코리아 소식340

앰코코리아, 제14회 반도체의 날 유공자 포상 앰코코리아, 제14회 반도체의 날 유공자 포상 11월 22일, 서울 코엑스에서 열린 ‘제14회 반도체의 날’ 기념식에서 K5 시스템모듈부문 K5 TEST 구본완 팀장이 산업통상자원부 장관표창을 받는 영예를 누리며 한국 반도체 산업에서 앰코코리아가 차지하는 위상을 대내외에 널리 알리는 계기를 마련했습니다. 이날 산업통상자원부와 한국반도체산업협회는 우리나라 대표 수출 품목이자 국가 경제를 견인하고 있는 반도체산업의 성과와 위상을 대외에 홍보하고 반도체 산학연의 노고를 격려하는 화합의 장을 펼치고자 기념식을 열었습니다. 올해로 14회째를 맞는 반도체의 날은, 부동의 수출 1위 산업으로 한국 경제발전을 주도해 온 반도체산업의 도약의 결의를 다지고, 반도체인들의 사기진작을 위해 2008년부터 ‘반도체의 날’을 제.. 2021. 11. 26.
전기통신금융사기 예방 캠페인 (1편) 금융사기 분류 앰코코리아 새마을금고에서는 사원분들의 재산을 보호하고, 안전한 금융 환경을 조성하기 위하여 이번 호부터 「전기통신금융사기」에 대한 홍보 캠페인과 더불어 실제 사건 · 사고 사례 등에 대한 정보를 제공해 드릴 예정입니다. [1편] 전기통신금융사기 분류의 간략한 소개 「전기통신금융사기」란? 전기통신(전화, 스마트폰, PC, 태블릿 등) 매체를 이용하여, 타인을 기망 또는 공갈함으로써 재산상의 이익을 취하는 행위를 말합니다. ✔️ 보이스피싱 : 금융 분야에서 속임수나 거짓말로 타인의 재산을 자기 것으로 가로채는 특수 사기 범죄를 말합니다. 주로 전화를 통해 개인정보를 낚아 올린다는 의미에서 보이스피싱이라는 명칭으로 사용됩니다. ✔️ 파밍 : 피해자의 스마트폰 또는 PC에 악성코드를 감염시켜 해당 이용자가 정상.. 2021. 11. 25.
앰코테크놀로지, 베트남 박닌에 신규 사업장 설립 앰코테크놀로지, 베트남 박닌에 신규 사업장 설립 템피, 아리조나, 2021년 11월 4일, 비즈니스 와이어 - 반도체 패키징 및 테스트 업체 선두 기업 중 하나인 앰코테크놀로지는 오늘 베트남 박닌(Bac Ninh)에 최첨단 사업장 설립 계획을 발표했습니다. 앰코는 해당 사업장 신규 투자를 통해, 세계 각국의 반도체 및 전자 제조 기업들에게 첨단 System in Package (SiP)의 어셈블리 및 테스트 솔루션을 제공하는데 중점을 둘 예정입니다. 앰코테크놀로지는 베트남 사업장 투자 배경에 대해 “기존 사업장들의 가동률이 높은 만큼 반도체 첨단 패키징 및 테스트 솔루션에 대한 수요는 강세를 유지할 것으로 보인다”며, “이번 결정은 공급망 다양화와 생산능력 확장을 위한 장기적 투자 전략으로, 고객에게 안.. 2021. 11. 9.
제23회 전문위원 협의체 실시 제23회 전문위원 협의체 실시 2021년 10월 27일, 사업장별 온라인 회의로 전문위원 협의체가 진행되었습니다. 이날 회의는 거리두기를 고려하여 각 회의실에서 제조본부장을 비롯, 전체 전문위원이 함께 참석하여 ‘ATK 분야별 자동화사례 benchmarking을 통한 개선안 논의’ 및 ‘FlexCSP Introduction’, ‘ATK 입찰시스템의 성공적인 AWW Fan-out 사례 소개’, ‘SIP Design Trend’의 주제로 각 전문 발표에 대한 Q&A를 통해 활발히 논의할 수 있는 지식 공유의 장을 열었습니다. 앞으로도 전문위원 협의체를 통한 지속적인 다양한 방식의 협업으로 회사발전에 기여할 수 있도록 지원할 예정입니다. By 미스터반 | 안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 .. 2021. 10. 29.
앰코코리아, 대림대학교와 MOU 체결 앰코코리아, 대림대학교와 MOU 체결 앰코코리아는 10월 6일 안양 대림대 본관 대회의실에서 대림대학교와 차세대 반도체 분야 인재양성을 위한 업무협약을 체결했습니다. 이번 업무협약 체결을 통해 차세대 반도체 특화 인재양성을 위한 반도체 특화 교육과정 개발과 단기 교육과정 공동 운영 등 다양한 사항을 진행할 예정이며, 대림대는 차세대 반도체 특화 교육을, 앰코코리아는 현장실습과 인턴십 기회 제공 등을 통해 앞으로 다양한 분야에서의 상호 협력을 이뤄나갈 예정입니다. 대림대 황운광 총장은 협약식에서 “차세대 반도체 후공정 분야의 대표기업인 앰코테크놀로지코리아(주)와 교육 및 취업에 관한 업무협약을 체결하게 되어 기쁘게 생각하고, 우리 대학에서 기업이 원하는 인재를 양성하는 유기적인 협력 체제를 구축하는 좋은 .. 2021. 10. 12.
2021 기술난제 해결 열린캠프 10월 정기회의 개최 2021 기술난제 해결 열린캠프 10월 정기회의 개최 지난 10월 5일과 7일, K5사업장과 K4사업장 회의실 및 온라인으로 ‘2021년 기술난제 해결 열린캠프 10월 정기회의가 진행되었습니다. K5사업장에서는 TSV Thin film Delamination(Bump)과 Probe Card Pin Melting(Test) 난제를, K4사업장에서는 fcCSP/fcBGA pkg 관련 Coating Material Residue 및 Solder Extrusion/migration 난제에 대해 각 캠프 구성원들이 지난 2개월 간 협업을 통해 진행한 사항과 Future Plan에 대해 발표하였고, 관련 기술/품질보증 관리자 분들과 함께 심도있는 논의를 통해 향후 진행 방향도 설정할 수 있는 내실있는 시간이 되었습.. 2021. 10. 8.