앰코의 CASON패키지는 라미네이트 기판으로 되어 있으며 QFN/QFP와 같은 구조를 가지고 있다. 이 패키지는 전형적으로 패키지 주변부를 따라 단일 터미널 패드가 배열되어 있으며 SOIC, SSOP 및 MLF와 같은 리드프레임 패키지가 실장되는 마더보드 표면 패드의 배열과 같으므로 호환성이 그대로 유지된다. 이 패키지 기술을 이용하면 마더보드 위의 실장면적을 증가시키지 않고 크기가 더 큰 칩을 수용할 수 있다. CASON패키지는 한 면 전체가 몰드로 봉합되며, 따라서 터미널들이 그 칩 밑바닥에 위치하게 된다. 이 IC패키지 기술은 기존의 PBGA보다 작은 패키지 크기를 필요로 하는 메모리, 아날로그, ASIC, 로직, RF, 단순한 PLD 분야에 적용가능하며, 저가, 최소의 면적, 고속을 요구하는 휴대전화, 노트북, PC, 위성탐지시스템, PDA 및 여타의 무선통신시스템을 그 적용분야로 분류할 수 있다.
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