Emerging PKG & Technology - Advanced Wafer Level Fan-out Packages

[반도체 사전] Advanced Wafer Level Fan-out Packages

Amkor에서는 반도체 집적회로의 기능을 극대화하면서도 3차원 집적이 가능한 혁신적인 Fan-out 패키징 기술인 SLIM™과 SWIFT™를 개발했습니다. SLIM™은 Silicon-Less Integrated Module의 약자로, 기존 실리콘 인터포저를 활용해 1㎛ 선폭 수준의 chip 간 연결을 구현하는 패키징 기술입니다. SWIFT™는 Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology의 약자로, 기존 Wafer Level Fan-out (WLFO)나 Wafer Level Package (WLP)의 한계를 뛰어넘어 2㎛ 선폭 수준으로 2개 이상의 반도체 chip을 하나의 패키지에 집적하는 기술입니다.

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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.

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