산업통상자원부는 정보기술(IT) 산업의 현재와 미래를 조망하는 ‘한국전자산업대전’을 10월 14일부터 17일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 개최했습니다. 한국전자산업대전은 국내 최대 규모의 IT전문전시회로, 국내외 800여 개의 업체가 참가하여 ‘한국전자전’과 ‘국제반도체대전’, ‘국제정보디스플레이전’ 등의 IT전시회가 통합돼 함께 개최되었습니다.

그중, 브루스 크레이머 국제전기전자기술자표준협회(IEEE-SA) 회장이 주재하는 ‘사물인터넷(IoT) 표준화와 기술동향’ 국제 세미나를 포함해 반도체시장동향 세미나, 방송산업 상생 협력포럼 등도 열렸는데요, SK하이닉스, 삼성전자, 현대증권, LIG투자증권 등과 함께 앰코코리아 기술연구소 김병진 수석도 강연자로 나섰습니다. 이날 김병진 수석은 <경박단소화에 따른 선진화된 반도체 패키징 기술>이라는 주제로 강연을 펼쳤습니다.



2015 Next Generation Semiconductor Conference

반도체 기술이 점차 고도화되고 변화의 속도가 빨라지면서 산업간, 제품 간의 경계가 사라지는 새로운 패러다임을 보이고 있고, 이러한 변화에 대비해 반도체 기업 간의 경쟁력 확보 및 시장 선점을 위한 노력이 더욱 치열해질 전망입니다. Next Generation Semiconductor Conference는 기술적 리더십을 바탕으로 반도체 산업을 이끌고 있는 글로벌 기업들의 시장/기술동향과 사업 전략을 알아보고, 향후 시장전망을 소개하는 자리입니다.



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